구리의 전자빔 용접성 > 기술 및 AS상담

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구리(Cu)의 전자빔 용접성은 용접은 가능하지만 까다로운 편입니다.

전자빔 용접이 가능한 이유
- 열전도율이 매우 높음 → 전자빔의 고에너지 밀도로 국부 가열이 가능하여 집중적으로 용융시킬 수 있음.
- 진공 환경에서 용접 → 산화 방지되어 구리의 고온 취성 문제를 어느 정도 억제.

용접 시 어려움과 주의점
- 높은 열전도율: 열이 빠르게 주변으로 퍼져나가서 용융지 유지가 어려움 → 높은 빔 전류/속도 조정 필요
- 반사율이 높음: 전자빔이 표면에서 반사되어 초기 용융 지연 → 빔 집중 제어, 짧은 dwell time 활용
- 기공 발생: 증잔류 수소 또는 휘발가스에 의한 기포 발생 → 고진공 상태 유지, 철저한 전처리
- 열영향부 연화 또는 취화 → 결정립 성장 또는 재결정 → 기계적 성질 저하 → 빠른 냉각, 정밀한 에너지 제어

구리 합금별 EBW 적합성
- 순동 (C11000 등), 99.9% Cu → ★★★☆☆ 기공 주의, 고출력 필요
- 브론즈 (Cu-Sn), 주석청동 → ★★☆☆☆ Sn 휘발, 균열 우려
- 황동 (Cu-Zn), 황동계열 → ★★☆☆☆ Zn 증발 문제 있음
- Cu-Cr-Zr, 고강도 Cu합금 → ★★★☆☆ 용접 가능, 후열처리 고려

EBW 적용 예
- 전기/전자: 고전류 단자, 도체 부품 접합
- 진공기기: 고전도도 구리 배관, 플랜지 접합
- 방위/항공: 열교환기 튜브, 방열판 구조체
- 반도체: 고청정 구리 블록, RF 부품 접합